Inspektions-System
ViaCon TF LTCC
Telecentric
Kamera
Flexible Größe
Auch
für Leiterplatten (PCB) bis 630 x 630 mm
verfügbar.
Inspektion
von Micro-Vias bis zu 60 µm (LTCC) und
80 µm (PCB) oder größer.
ViaCon®
TF ein System,das in wenigen Sekunden sämtliche Stanzlöcher von LTCC-Produkten
vermisst
und auswertet. Das neue ViaCon® TF ermöglicht
Ihnen
eine objektive und reproduzierbare Qualitäts-
kontrolle.
ViaCon®
TF ist genau, schnell und flexibel.
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| Meßgenauigkeit: | ~5
µm |
| Prüfgeschwindigkeit: | 6
" Sheet::~6 sek. 8 " Sheet::~10 sek. |
| Prüfkriterien: | Vollständigkeit
und Position des Stanzbildes; Viaposi- tion, -fläche und -durchmes- ser; Erkennung von Stanz- rückständen in den Vias; Sheetgröße;Andere offene Fehler im Material, wie z.B. Risse oder zuviel gestanzte Löcher |
| Prüfbare Viadurchmesser: | >50 µm |
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